公司发布2018年半年报:上半年实现营业收入2.51亿元(YoY +8.5%),归母净利润-0.19亿元(YoY -154.1%),其中Q2营业收入1.39亿元(YoY +14.6%,QoQ +23.0%),归母净利润-0.35亿元(YoY -308.2%,QoQ -317.7%),业绩低于预期,主 要原因为全资子公司江苏考普乐公司盈利大幅下降,公司对2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备5958万元所致。此外,公司公告与合作方共同投资设立子公司“上海微划技术有限公司”开展晶圆切割用划片刀的生产项目,项目计划总投资4000万元,资金来源为项目公司自筹。项目公司注册资本为2000万元,上海新阳出资1400万元,占项目公司股权的70%;张木根出资400万元,占项目公司股权的20%;金彪出资200万元,占项目公司股权的10%。项目预计2018年9月正式开工建设,2019年6月完成月产5万片晶圆划片刀扩产计划。
   
半导体化学品稳步推进,氟碳涂料低于预期。上半年公司化学品业务实现营业收入0.94亿元,同比增长6.6%,毛利率43.9%,与去年同期44.2%基本持平。在传统封装领域,晶圆划片刀产品形成了真正意义上的规模化销售,较上年同期实现了较大幅度增长;在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期增加。而全资子公司考普乐氟碳涂料上半年营业收入虽然同比增长15.5%达到1.21亿元,但因竞争加剧,销售价格继续下降,原材料价格持续上涨,导致毛利率较去年同期下降6.5 pct至30.1%,上半年净利润仅为974万元,相比下降41.50%。公司对其商誉计提减值准备5958万元,导致上半年业绩亏损。
   
300mm大硅片正片实现销售,填补国内产业空白。参股子公司上海新昇(27.56%)上半年实现营业收入约7826万元,因承担国家科技02重大专项,投入研发费用并确认相应财政补贴收入的原因,公司2018年上半年净利润约1015万元。300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。 2018年一季度末,上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售,并在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。目前上海新昇月产能已超过6万片,预计至2018年底可达10万片/月。
   
晶圆切割划片刀、ArF光刻胶等项目持续投入,半导体材料领域砥砺前行。目前国内晶圆划片刀每年需求量在600-800万片,高端划片刀几乎被日本Disco所垄断,占国内市场份额80%-85%,公司投资设立合资公司,2019年6月完成月产5万片晶圆划片刀扩产计划,项目达产年营业收入约8000万元,税后利润约1300万元。此外,公司在与国内光刻胶专家、国家千人计划专家邓海博士技术团队共同投资设立控股子公司“上海芯刻微”进行193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目,公司占80%股权,未来有望打破ArF干法光刻胶的国外垄断局面。
   
投资建议:维持“增持”评级,由于氟碳涂料业务不及预期,下调盈利预测,预计2018-2020年归母净利润0.26、0.94、1.19亿元(原值0.86、1.05、1.36亿元),EPS 0.13、0.48、0.61元,PE 212X、58X、45X。
   
风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期,2)需求增长不及预期;3)产品竞争加剧导致价格下跌