公司发布2017三季报:营业收入3.64亿元(YoY+16.23%),归母净利润5723万元(YoY+35.36%),其中2017Q3归母净利润为2253万元(YoY+67.84%,QoQ+35.15%),符合预期(业绩预告区间2030-2530万元)。报告期内,公司财务费用比上年同期减少251.28万元,主要原因是银行贷款减少,利息支出减少所致;资产减值损失比上年同期减少930.32万元,主要原因是上年同期计提可供出售金融资产减值损失657.92万元及本期计提应收账款坏账准备减少272.40万元所致;另外,公司投资收益比上年同期减少474.47万元。
   
300mm大硅片弥补国内空白,上海新昇15万片/月产能预计2018年年中全部达产,公司有望大幅受益。公司8月21日公告以自有资金2500万元购买上海皓芯持有的上海新昇3.2%股权。收购完成后,公司将合计持有上海新昇约27.57%股份。上海新昇今年二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,上半年有挡片、陪片、测试片等产品实现销售。受本轮硅晶圆涨价影响,国内主要芯片代工企业硅晶圆供货普遍紧张,这些客户加快了上海新昇硅片认证的进度,预计下半年有部分产品在部分客户处完成验证,实现产品销售。上海新昇300mm硅片项目是近年来全球唯一新增产能,该项目建成后将月产15万片300mm大硅片,预计2018年年中达到,未来会扩大产能至月产60万片,今年年底规划实现月产能达到10万片。公司产品已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下,大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。预计2018年为上海新阳贡献的利润将超过3000万元。
   
公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚。在半导体制造领域,公司晶圆化学品持续高速增长,已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。在传统封装领域,公司的晶圆划片刀产品开始逐步放量并实现盈利,目前已经达到月产能5000片。在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品处于少量供货阶段。另外,公司已经被台积电列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。
   
盈利预测和投资评级。公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持,未来市场空间巨大,维持盈利预测,维持“增持”评级。预计2017-19EPS为0.44、0.74、1.07元,当前股价对应17-19年PE为78X、46X、32X。
   
风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期;2)需求增长不及预期;3)进口替代进度不及预期。